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事關人工智能、集成電路 兩部門聯合印發行動方案

導語:《方案》聚焦新一代信息技術、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端裝備、生物醫藥、量子科技、集成電路、儀器儀表等10個重點產業領域。

  近日,市場監管總局、工業和信息化部聯合印發《計量支撐產業新質生產力發展行動方案(2025—2030年)》(以下簡稱《方案》),旨在充分發揮計量支撐產業新質生產力發展的基礎保障作用,推動“溯源鏈、創新鏈、產業鏈”融合發展,使計量成為促進產業新質生產力發展的催化器和引擎。

  《方案》聚焦新一代信息技術、人工智能、航空航天、新能源、新材料、高端裝備、生物醫藥、量子科技、集成電路、儀器儀表等10個重點產業領域,系統梳理了各產業領域急需解決的關鍵共性計量技術、主要攻關方向和建設目標,著力解決從前沿技術研發到產業應用的全鏈條計量問題,為產業高質量發展筑牢計量根基。

  在新一代信息技術方向上,將面向新一代顯示、通信、芯片等信息領域,聚焦未來先進信息化芯片研發、高精度時間頻率服務、新型顯示產品測評等方向計量測試需求,開展計量關鍵技術攻關。加強新一代信息通信技術計量評價平臺建設,開展新型顯示產品關鍵性能測試等關鍵技術研究,研制一批國內先進的信息領域計量基標準,提升信息技術領域計量測試能力和水平,形成典型領域應用示范。

  在人工智能方向上,面向集群智能感知、人工智能傳感、人工智能大模型、智能制造等新型技術,開展人工智能算法計量測試關鍵技術研究及體系建立、自主無人系統關鍵性能與系統計量等研究,建設跨領域的人工智能計量測試平臺,提升人工智能算法性能評估、模型與平臺安全性測試評估、新型智能裝備測試評價等方面的計量能力水平,推動建立人工智能風險等級測試評估體系,完善人工智能產業計量測試基礎保障體系。

  在集成電路方向上,面向集成電路產業發展需求,聚焦集成電路核心計量技術支撐,重點攻克扁平化量值傳遞等技術難題,突破晶圓級缺陷顆粒計量測試、集成電路參數標準芯片化、3D等先進封裝標準物質研制和12英寸晶圓級標準物質研制瓶頸,布局新型原子尺度計量裝置、標準和方法創新,圍繞幾何量、光學、熱學、電學等關鍵參量,突破晶圓溫度、真空、氣體檢測和微振動等集成電路計量技術,研究集成電路關鍵工藝參數在線計量方法,開展計量測試評價,形成服務集成電路的計量體系。

  《方案》明確,市場監管總局、工業和信息化部下一步將在全國范圍內公開征集項目立項需求,并建立計量支撐產業新質生產力發展項目庫,圍繞重大計量需求梳理形成一批重點項目,依托重點單位進行協同攻關,切實解決產業發展中的關鍵計量難題,加快推動項目成果快速轉化為實際生產力。

  

【責任編輯: 王熙雁 】

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